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“免封装芯片”应战LED封装 是破釜沉舟 仍是逢凶化吉?
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-12 15:39 浏览量:

  “免封装芯片”应战LED封装 是破釜沉舟 仍是逢凶化吉?

  近期,厦门通士达照明有限公司宣告将选用台积固态照明的免封装POD光源器材,研制新一代照明产品。

  省掉封装后,LED元件的全体本钱将再度削减。这是采访中记者一再听到的本钱论。这些免封装芯片的横空出世,使坐落LED工业链中间环节的不少封装企业感觉危如累卵。是危机四伏、破釜沉舟?仍是逢凶化吉?

  免封装技能带来机会和应战

  免封装是不是真的不需求封装了?

  免封装不是不封装。国家半导体照明工程研制及工业联盟(CSA)技能人员以为,免封装技能的提出虽然有一段时间,但国内除广州晶科外其他企业都还没有量产,故商场占有量简直为零。该技能人员介绍,就LED照明产品制程来看,分为Level0至Level5等制作进程,其间,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1将LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3为LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明体系。LED厂无封装芯片技能多是省掉了对Level1开展。

  

免封装芯片应战LED封装 是破釜沉舟 仍是逢凶化吉?

  免封装实际上是无金线封装,仅仅少了一道金线封装工艺罢了。上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜表明,一切的芯片植入都是封装的环节,每一个器材成型必需求通过封装环节。现在商场上呈现的免封装芯片并不是无封装器材,二者有本质区别。

  封装环节可能消失,工业链变成两个环节的可能性较大。广东中龙交通科技有限公司总经理陈斌提出3点理由:一是现在芯片技能的改善留给封装环节的工序越来越少;二是曩昔的LED使用产品没有构成相对一致的规范光源,纵情翱翔的LED飞鸟灯饰www.ag88.com封装后的LED到使用厂商还要再加工才干构成可用光源,跟着规范化光源成为一大趋势,会逐步紧缩封装环节的空间;三是商场竞争的加重使赢利空间越来越小,上游的芯片制作商会直接把封装环节做完,甚至于做到规范化光源这一端。

  封装技能革新,传统封装企业将面对生计危机。瑞丰光电技能总监裴小明表明,现在鼓起的芯片级封装技能,一旦老练后,将可能呈现上游芯片厂商直接越过封装厂商向下流使用厂商供给灯珠,中游传统封装厂商将被短路。

  宁波燎原灯具股份有限公司光电研究所所长陈水兵预判,往后上游的外延芯片企业把产品做好,大规模的通用产品就能直接进行选配。但LED的特色决议了产品品种丰厚,因而,一个芯片厂不行能满意下流企业一切的使用需求,LED也将不仅用作照明,所以,针对一些特别及定制使用需求特别的方式、外观、类型等,封装还会存在,仅仅不再是有必要环节。

  免封装是技能开展的必然趋势。北京大学上海微电子研究院教授颜重光以为,LED芯片的制作技能正在发作严重革新,不必封装的ELC芯片两年前已在台湾晶元光电研制和出产成功,广州晶科电子也在出产。LED芯片厂研制和出产的高压LEDs这种在晶圆片上生成的模块也已上市并在部分城市进行推行。可是小颗粒的LED芯片仍是需求封装才干使用。

  中游封装企业需坐地革新

  开展趋势对LED封装企业一定会带来巨大冲击,但作为整个LED工业链封装环节是不会消失的。厦门华联电子有限公司副总经理叶立康以为,LED现有的使用十分广泛,而且未来仍会不断创新,而不同的使用一定有其最合适的LED处理方案,因而各种LED产品一定会并存,封装产品自有存在空间。此外,当芯片级封装产品老练,芯片倒装共晶无需封装打线时,LED产品也仍需处理散热、光学、耐候性、可靠性等一系列问题,封装环节不行少。

  在颜重光看来,LED封装厂向模块化开展是必经之路,LED封装厂能够开展LED光源模块、开展多芯封装、开展驱动电源芯片与LED光源同贴铝基板一面的光电引擎。