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“免封装”将革新现有LED封装格式
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-10 12:47 浏览量:

  “免封装”将革新现有LED封装格式

  LED芯片范畴难有新技能,而运用范畴的新技能大多在规划和智能体系上,其新技能的革新力气不算大,生命周期适当短,不过,作为整个LED产业链中间环节的封装,其新技能的革新力气非常巨大。

  封装新技能引起职业革新

  从单颗芯片到多芯片整合,再到板上芯片封装(COB封装),LED光源阅历了两次革新。

  在几年前,单颗芯片封装是封装技能中运用最多的,1W/颗或0.5W/颗的草帽灯珠是大多数LED灯具的挑选,但近两年跟着贴片的盛行,多芯片整合封装成为现在大功率LED组件最常见的一种封装方式,可区分为中小功率和大功率芯片整合组件两类。

  再看看板上芯片封装,现在COB封装已成为封装厂商和运用企业选用的新方向。在各大LED灯具门市里,运用COB光源的首要为LED筒灯、LED射灯、LED面板灯等,在封装厂商和运用企业里,COB封装产品的出产规模不算大,但因为该封装方式多以小功率芯片为主,添加导热面积,有用改善散热缺点,所以近两年成为中下游LED企业的新宠。

  EMC、SMC封装技能成为商场干流

  中国内地的封装厂商多而杂,产能大而质量良莠不齐,闻名的封装厂商如聚飞光电瑞丰光电国星光电等上市公司的商场份额并不少,但在国际上却无法获得较高的名声,首要在于内地封装厂商在技能上无大打破,在质量上也无法胜人一筹。

  现在,在封装范畴,大多为EMC封装(环氧膜塑封)、SMC/SMD封装(大多以贴片的形状)技能,在商场上,特别是LED室内照明商场,贴片已经成为市面上最盛行的光源,因为上述两种技能可完成大规模出产,下降出产本钱,规划也愈加灵敏。

  中国内地商场以中小功率为主,在LED室内照明范畴,因为中小功率贴片本钱较低、技能较老练、质量较安稳,中小功率整合组件为商场干流,但也有技能实力较高的封装企业推出大功率贴片,如深圳灏天光电等。

  无封装技能改动职业现有格式

  在各大照明展会上,EMC封装、SMC/SMD封装产品的数量是最多的,毋庸置疑,EMC、SMC封装会成为国内LED封装的未来趋势。但上一年下半年,职业呈现了一种最新无封装技能,即ELC封装技能。台湾晶电和内地的厦门通士达照明均已研宣布无封装技能,不过这种无封装跟无驱动技能有异曲同工之妙,实际上,ELC封装技能也是一种封装,只不过是一种簇新的、先进的工艺。但这种技能的呈现必定将给LED封装范畴现有格式带来深入的革新。

  

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