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丰田组成抢攻照明用LED封装商场以打破窘境
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-15 09:43 浏览量:

  丰田组成抢攻照明用LED封装商场以打破窘境

  丰田组成在2011年度面对严峻考验,日本311地震及泰国水患严峻冲击其车用零件销售量,不仅如此,其LED所属的光电子工作部分营收及获利体现相同失落。NB为其LED芯片及封装首要出货的终端产品,但2011年NB销售量生长阻滞且LED背光浸透率简直已达100%,生长空间有限,隆达:持续下降照明比重,增加高毛利产品订单,加上2011年背光用LED均价大幅下滑及日币增值等问题,使得丰田组成光学电子工作部分2011年度营运体现欠安。

  丰田组成为打破这样的窘境,开端活跃研制照明用LED封装产品,妄图抢攻LED照明商场这块大饼。在2012 Lighting Japan该公司展现新开发的3种LED照明封装,包含业界发光功率最高水平LED封装、长寿命LED封装及可用于LED聚光灯、路灯等的COB LED封装等。

  但丰田组成的主力工作NB及手机背光用LED在全球有极高的市占率,包含iPad的LED背光也为丰田组成的产品,故其也致力于开发更薄型的背光用LED封装,希望做出质量差异化。

  此外,该公司为对立台厂及韩厂的贱价攻势,在佐贺工厂引入6寸LED芯片出产线,可大幅进步产能及减少人事费用,估测在这样的出产体系下,年产能可到达原先的1.5倍,也就是75亿颗。

  

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